任正非谈华为最大的困难:设计了先进的芯片,但国内造不出来

华为内部网站“心声社区”日前刊发华为创始人任正非的发言文章《向上捅破天,向下扎到根》。该文章是任正非今年9月份北京各高校行过程中,在北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言汇总。

任正非谈华为最大的困难:设计了先进的芯片,但国内造不出来

在文章中,任正非谈到华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破有什么错误。而是华为设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来。“我们不可能又做产品,又去制造芯片。就如我们缺粮,不能自己种稻子一样。”

言下之意,华为目前所面临的最大难题,就是不具备生产芯片的能力,并且无法无法利用全球化的产业链进行制造生产。值得一提的是,华为消费者业务CEO余承东也给出了类似的说法。

在8月份的2020信息化百人会上,余承东表示,华为在芯片里进行了巨大的研发投入,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。余承东还强调:“中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”

任正非谈华为最大的困难:设计了先进的芯片,但国内造不出来

至于如何解决芯片的问题,余承东给出2个暂行方案,一个是自己的芯片要加快,包括半导体制造工艺,企业要一起努力;另外就是做生态,做其他一些能做的,比如屏幕、智能电视、电脑等,体积比较大的,要求不高的。

近段时日,华为方面也传来了一些“利好”消息。三星显示日前也曝出获得了对华为的供货许可证。但外媒的最新报道显示,三星电子方面向媒体透露,旗下的显示部门获得供货许可只涉及显示面板本身,用于面板驱动的IC芯片并未包括在内。

而在三星显示之前的AMD与英特尔,两大PC领域处理器巨头也都取得供货许可,能够继续向华为提供锐龙以及酷睿系列处理器。而我们知道,华为旗下的海思半导体,尚未进军PC端的处理器设计。

由此可见,美国对于华为的恢复供货许可也是“拿捏”的十分精准,对于华为尚未涉及的领域放开限制,恢复美国企业的供货;对于华为已经进入的领域则是继续采取打压的措施。

当然,接二连三的制裁事件也带来了新的变化,至少半导体这一核心技术领域现在也被提上了议程。

任正非谈华为最大的困难:设计了先进的芯片,但国内造不出来

迄今为止,我国半导体领域可谓是动作频频,除了大力扶持芯片企业之外,针对被国人密切关注的“芯片项目烂尾、骗补”等现象,也开始出台相关的指导政策;同时,我国首个以集成电路产业命名的高校也正式成立,这所特殊的大学以培养产业人才为第一要务,并且在教学上采取校企高度协同的方式,旨在为我国半导体发展提供技术人才。

机智猫专注数码科技,关注我,一起测新机、聊行业、学技巧~

未经允许不得转载:科技 » 任正非谈华为最大的困难:设计了先进的芯片,但国内造不出来