华尔街受到惊吓!中国制定半导体新战略!

据彭博消息,中国计划把大力发展第三代半导体产业写入十四五规划中。10月召开的五中全会就会制定十四五规划。

一、相关情报:

1、目前最主流的第三代半导体材料氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),前者用于5G高频,后者用于新能源汽车,特斯拉已经启动,彭博的原文描述更有意思,要和搞原子弹一样搞芯片,可以理解这个“大力”到底是什么程度了。

2、美国政府已将数十家中国科技公司列入黑名单,以使它们无法购买美国零件。对于技术巨头华为,特朗普政府给予了严格的限制,并敦促盟国禁止该公司的设备进入其电信网

3、本月,华为,也是中国最大的手机制造商,被禁止世界任何地方的供应商与该公司合作(如果这些供应商都使用美式装备)。更严格的规定提高了在中国建设国内替代品的紧迫性

4、第三代半导体主要是由诸如碳化硅和氮化镓等材料制成的芯片组。它们可以在较高的频率,更高的功率和温度环境下工作,并且广泛用于5G通信射频芯片、军用雷达和电动汽车

二、军师情报

1、华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股比例为10%。山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工的高新技术企业。据山东天岳官方消息,本项目以硅烷和甲烷在氢气和氩气条件下制得衬底外延片后,经掩膜淀积、光刻、显影、灰化、刻蚀和检验封装等工序,生产晶体管,设计年生产规模为400万只/年

2、特斯拉全面布局碳化硅:特斯拉在Model 3车型中对碳化硅MOSFET的应用,是碳化硅领域最引人注目的新闻之一。由于特斯拉的引导效应,碳化硅作为功率器件在地球上的普及可能被提速了一倍。这不仅对电车产业,也对其它行业的节能产生了巨大而积极的推动作用。特斯拉为了追求行驶里程仅5%的提升,不惜贵几倍的代价在业界率先全面采用碳化硅(SiC)替代IGBT,尽管还没有算是正式落地,但是第三代半导体已经甚嚣尘上,把第三代半导体写入“十四五”规划是形势所迫,大势所趋,2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对“第三代半导体”提供广泛支持,到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元,这是神概念,请发挥无限想象空间

3、还记得8月4日出台了什么政策吗,那就是集成电路和国产软件的政策,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其中重点强调,中国芯片自给率要在2025年达到70%,不谋而合,时隔一个月,再出消息,这绝对不是巧合,仔细想想最近两年我国科技领域发生的一些事,痛点多多,处处被卡脖子,打破这一窘境还得靠自己

5、从最早的中兴禁令事件,到限制华为等公司获取芯片,再到中芯国际向荷兰ASML购买7nm EUV光刻机设备却迟迟难以交付。最近更有消息传出,美正考虑出台新规则全面限制半导体制造设备输向中国。这里面涵盖有半导体的基础制造设备,还有测试,实验的软件工具,包括硬件等技术的出口做出新的限制,所以必须走国产替代的道路,国产化替代从来都不是一条好走的道路,但却是目前唯一能走,也必须走的道路

三、A股视点:

1、近些年来,华为海思、紫光展锐等半导体设计企业,中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出,到2025自给率才能达到70%,道路艰辛而漫长,而对于市场的机会来说也不止一点点

2、周五的科技股反弹,不是巧合,而是必然,率先发动的就是半导体,细分领域就是氮化镓,光刻胶和miniLED,纵观所有板块都涨了一个遍,唯有科技最惨,当白马股,高位纷纷调整之际,发动科技再合情合理不过

四、外围情报:

1、路透社4日援引美国国防部一名官员消息称,特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“贸易黑名单”。路透社称,美国正加大打击中企的力度,

华尔街受到惊吓!中国制定半导体新战略!

2,作为特朗普政府打压中国企业的惯用伎俩,“实体清单”上已列入华为、中兴、海康威视等超过275家中国公司。华为被列入“实体清单”后,中芯国际在为其生产芯片方面也受到限制。一旦中芯国际被列入“实体清单”,一批提供关键芯片制造设备的美国公司如泛林集团、科磊与“应用材料”等可能都会受到冲击。

3、当地时间9月3日,美国芯片股暴跌1000亿美元,引领美股三大指数集体暴跌。彭博社认为,此番暴跌可能源于中国将实施的半导体新政

4、中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,今年7月16日在科创板上市。8月27日,中芯国际发布中期业绩公告显示,上半年营收、净利润均增长均创下历史新高。原中芯国际创始人兼CEO张汝京表示,美国对中国制约的能力没有那么强,相信我们能追得上,第三代半导体IDM现在是主流。如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。

5、目前市场炒作方向主要为氮化镓LED外延片和芯片的创业板光电子类相关标的,从中长期看新能源汽车、新一代移动通信、快速充电为第三代半导体材料的广域应用场景

6、中芯国际回A事件,引发了5月、6月、7月初半导体板块的暴涨,这个阶段不是趋势价值投资,而是主题投资,而近几周的大幅回调都是为了主题投资退潮买单,至于未来半导体的趋势走势,金导在这里贴一张图招商证券的图。

7、产业的发展过程往往经历下面这条曲线,第一阶段创新触发阶段(Innovation Trigger)是不看业绩的,臭狗屎、烂鸟蛋主题一起涨;第二阶段是泡沫的顶峰,顶峰是最不看估值时间段;第三阶段就是幻灭谷底期(Trouth of Disillusiionment),说白了就是挤泡沫,优质企业同样面临大幅下杀;之后会进入第四个阶段,业绩验证阶段,优质的股票继续涨。

华尔街受到惊吓!中国制定半导体新战略!五、军师观点:

1、现在半导体的位置,要么在第二阶段的尾声,要么在第三个阶段的初期,以上这条曲线就是表达个规律,各个阶段时间长短也要根据具体行业特征来看,既然半导体板块目前主要看情绪,人心似水,谁也不能把握,短期内可以等待的时间点是9月15日,美国对于华为禁令到底如何

2、半导体国产替代是必然趋势,上游的材料、设备,包括EDA、IP,产业中游的存储、射频、逻辑、模拟、CPU/FPGA,国产化的程度都很低,我们站在一个漫长赛道的顶端,刚刚开始加速

3、大陆的产业基础极端薄弱,中美半导体领域的争端,从一城一池而言,中国大陆确实打不过,但失败是暂时的、局部的,政策、人才、资金、技术、舆论各个方面有利的因素慢慢汇聚

4、大陆的半导体自主可控历程,是长达十年周期的漫长的趋势,会有无数的挫折,可以坚定相信,国家的意志必然实现,大陆一定会发展出来自己的AMAT、信越化工、stmc、AMD、TI和美光

5、现在,国产芯片既不缺政策,也不缺金钱,而缺的是市场。没有国产芯片的市场,未来5年,即使再砸进去1.5万亿美元,芯片的国产替代也无法成功。国产芯片要想成功,华为是最关键的一环,之前,华为被制裁后,以中芯为代表的国内芯片公司,还会打着自己的小算盘,与华为划清界限,但是,当中芯也上了黑名单后,国内芯片公司将不得不同仇敌忾,形成国产芯片的统一战线。虽然,短期内非常阵痛,但从长远来说,反而看到了国产芯片成功的可能,华为是芯片国产替代的关键,没有华为的技术支持,中芯与台积电的技术差距会越来越大,因为苹果、高通等美国芯片公司,不会帮助中芯去提高良率与改进制程,没有华为的大量芯片采购,国产芯片也将没有了最大的买主,因为不仅苹果三星不会买国产芯片,即使小米、OV等国内手机公司,对你也是一脸嫌弃。没有市场,一切都是空谈。

六、何为第三代半导体? 第一代材料是硅(Si)

1、大家熟悉的硅谷,就是第一代半导体的产业园。 第二代材料是砷化镓(GaAs),为4G时代标配,目前的大部分通信设备的材料。 第三代材料目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等,也就是5G时代的标配。

2、目前,我国半导体需求依然要大量从国外进口,数额远超原油和汽车等。而目前咱们国产化率只有20%,最新的政策给出硬性指标,芯片国产化率要到70%以上,相当于5000亿美元的市场,所以政策已经给了方向,扶持不会终止

3、第三代半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料,目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等,适用于制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件,其中,功率半导体为其主要的应用领域

4、影响功率半导体器产品性能的主要有两方面因素:一是器件结构,二是半导体材料。而第三代半导体材料由于在导热性能、高压击穿、电子饱和漂移速度等方面具有明显优势,因而被业内认为是氮化镓在高频电路中优势凸显,是当前移动通讯中有力竞争者,当前主要运用场景主要集中于基站端功率放大器、航空航天等军用领域,同时也逐步走向消费电子领域,其具有的高输出功率、高能效特性,使其能在既定功率水平下能够做到更小的体积,因此在电源快充产品中得以应用,而碳化硅材料物理性能优于硅等材料,碳化硅单晶的禁带宽度约为硅材料禁带宽度的3倍,导热率为硅材料的3.3倍,电子饱和迁移速度是硅的2.5倍,击穿场强是硅的5倍,在高温、高压、高频、大功率电子器件具有不可替代的优势。随着碳化硅功率半导体在特斯拉Model 3等高端车市场成功运用,未来汽车领域将是碳化硅成长主要动力,随着新能源汽车产业的发展、5G通讯到来,功率半导体器件的需求将持续提升。在半导体国产化的大趋势下,国内功率半导体企业有望迎来黄金发展机遇。

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