苹果将投190亿美元研发造车;AMD或将设计基于ARM的处理器;最小MEMS压力传感器正在研发

苹果将投190亿美元研发造车;AMD或将设计基于ARM的处理器;最小MEMS压力传感器正在研发

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研发造车 | MEMS | ARC IP | Arm

如同所有公司一样,突破或变革也是头部企业们不变的主题:苹果瞄准汽车市场,计划投资190亿美元用于汽车研发,而早前与非网也曾报道华为强势入局汽车领域,作为5G未来落地场景之一,汽车市场是否可成为后5G时代必争之地?进入今日与非早报。

苹果将投1300亿研发造车

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图源 | Cult of Mac

据外媒报道预计今年苹果将投入190亿美元用于汽车研发,将为汽车领域提供一种垂直整合的解决方案,但不会与特斯拉合作,意在颠覆特斯拉。

摩根士丹利分析师凯蒂·休伯蒂(Katy Huberty)预计,今年苹果将在汽车研发上投入近 190 亿美元,作为对比,休伯蒂表示整个汽车行业的研发支出为 800 亿-1000 亿美元。大量资金涌入汽车研发,是苹果和其他科技公司有可能颠覆汽车市场的原因之一。

截止 5 月 25 日,苹果公司市值为 1.38 万亿美元,巨大市值的核心基础是手机业务及其附加的应用商店。不过,随着手机业务在全球的竞争日益激化,尤其在中国市场的低迷,加之手机技术门槛较低,吸引了越来越多的参与者,苹果公司需要一个新增的巨大业务来维持股价和市值的想象空间。

上海微系统所研发最小MEMS压力传感器

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图源 | Business Wire

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(简称:上海微系统所)联合国家重点实验室李昕欣老师课题组,在 Journal of Micromechanics and Microengineering 期刊上发表最新的 MEMS 传感器研究成果——利用无疤痕微创手术(MIS)制造超小型 MEMS 压力传感器。

该传感器芯片可满足气压计或高度计的应用需求,有望获得智能手机、无人机、智能手表和其它消费电子产品的青睐。

中环天津12寸半导体硅片已送样

据悉,中环股份公司半导体硅片 12 寸产品目前在天津工厂 2 万片 / 月已投产,并向全球客户送样,宜兴工厂预计 2020 年二季度开始投产。

据了解,G12 硅片的规模供应将促进单晶拉制、切片及下游电池、组件各环节的生产成本大幅度降低,终端用户度电成本大幅降低,驱动并加速光伏行业变革。公司 G12 硅片向战略客户独家供应,不同硅片尺寸产品按硅片面积为市场定价主要依据。

中环股份称,从 2012 年泛 8 寸光伏单晶硅片到目前 12 寸的跨代产品推出,G12 硅片属于创新性的技术颠覆和新技术平台的孕育而生,为光伏产业提供了新的赛道。

新思科技推全新64位ARC处理器IP

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图源 | 官网

5月26日,新思科技宣布推出全新DesignWare®ARC®HS5x和HS6x处理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x处理器有单核和多核版本,采用一种新的超标量ARCv3指令集架构(ISA),在典型条件下,可在16纳米工艺技术中实现高达8750 DMIPS的单核性能,是目前性能最高的ARC处理器。

新款ARC HS处理器的多核版本包括一个创新的互连结构,可连接多达12个核心,支持多达16个硬件加速器的接口,同时保持核心之间的一致性。这些处理器可配置用于实时运行,或配置支持对称多处理(SMP) Linux和其他高端操作系统的高级内存管理单元(MMU)。

此外,新款ARC HS处理器可满足各种高端嵌入式应用的功耗、性能和面积要求,包括固态硬盘(SSD)、汽车控制和信息娱乐、无线基带、无线控制和家庭网络。

AMD或将设计基于ARM的处理器

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图源 | WCCFTech

早在2014年,AMD就发布过一款基于ARM架构的产品,它的名字是AMD K12。当然,那时候只是发布,并没有正式推出。按照计划,AMD会于2016年推出这款产品,但最后不了了之。比较有意思的是,外媒曝光了一份疑似AMD处理器路线图,在上面又看到了K12的身影。

在路线图上,可以看到AMD的这款ARM处理器的型号为K12 FFX,目前暂不清楚如此命名的原因,也没有明确标明这款产品的具体时间。从目前处理器市场的布局来看,AMD不太可能用K12 FFX入局智能手机市场,很大可能是为超便携PC设备准备的,比如平板、二合一设备。

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