最新文件获批,这一板块或将涌进2000亿的大资金,7龙头最受益!

彩贝财经APP获悉,国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期正在紧锣密鼓募资推进之中,目前方案已上报国务院并获批。权威人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1500-2000亿元左右。

光大证券测算,按照1:3的撬动比,预计撬动社会资金规模在4500-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过10000亿!

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在产业政策和大基金的引导下,近年来国内投入集成电路产业的资金大量增加,中国大陆也将成为未来至2020年全球12吋晶圆厂新增产能的主要投放地。

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根据国际半导体协会(SEMI)发布的预测报告,预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座,其中26座位于中国,占42%,其中2018年,中国大陆计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上。

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在晶圆厂纷纷投产的情况下,本土化配套半导体材料必然是趋势。光大证券表示,半导体材料细分领域龙头很可能获得大基金投资(见图3) 。

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