国内半导体封测产业继续发力 长电华天晶方净利疯涨

近年来,随着我国电子产业的繁荣,进一步带动了我国封测产业的蓬勃发展。而历经多年发展后,我国的封测产业目前已趋于成熟,在技术、产量、质量等各个方面都有了很大程度的提升。同时由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持,预计未来几年,中国先进封装市场的复合年增长率为16%,到2020年将达到46亿美元。

旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇,不少封测企业都实现了快速发展,其中,华天、长电、晶方的增长更是惊人。近日,这三家都发布了2017年三季度报告,从报告中看出,这三家半导体封测厂的营收都有大幅增长,而这也进一步证实了我国半导体封测行业的一片欣欣向荣之色。

华天科技净利最高达3.88亿元 迎全面屏趋势将持续受益

据天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天”)发布的三季度公告称,华天在1-9月报告期内实现营收53.23亿元,同比增长33.53%;归属于上市公司净利润3.88亿元,同比增长33.03%。

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华天科技三季度报告

华天三季度业绩增长主要动力在于华天西安厂,其主要产品以CPU、射频功率器件、wifi射频器件等封装为主,而且今年受比特币、射频行业需求旺盛带动,华天三季度依然呈现高增长。值得说明的是,比特币虽然在国内叫停,但是海外市场依然火热,而华天主要为比特大陆的挖矿机芯片做封装,产品远销海外,因此,从订单量来看,华天受国内政策影响不大。

另外,华天的昆山厂还有望在年底贡献收益。昆山厂主要以先进封装布局为主,指纹识别就是由昆山厂的TSV、Bumping+西安厂的FC一站式服务,为客户节约成本,目前,指纹芯片大厂FPC及汇顶都是其稳定的客户,如此有竞争力的客户也让华天拥有稳定的营收来源。

虽然受终端销售影响,华天的三季度指纹封装订单量有所影响,但是随着第四季度国产手机新机的相继发布,指纹识别也会得到迅速普及,华天的指纹封装订单也将水涨船高。

另外,随着今年全面屏趋势的来临,在摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、面板甚至全面屏的Driver IC等,华天科技的封装技术在这些应用领域里都极具优势,未来华天还将继续获益。

长电科技净利增长幅度最猛为176.63% 全球布局加快力争首位

江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)近日也发布了2017年三季度报告,报告显示,长电科技在三季度营收为168.6亿元,同比增长26.93%;归属上市公司净利润1.65亿元,同比增长176.63%,增长幅度惊人。但以长电科技的发展历程及竞争策略来看,这样的增长速度也在意料之中。

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长电科技三季度报告

长电科技于2003年上市,2015年联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋,此次收购突破了长电在客户和技术上的发展瓶颈,并获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可,让长电迅速腾飞。2016年,长电更是以28.99亿美元的营收位居全球封测厂的第三名。

2017年,据YOLE最新统计,长电还以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星,成为全球第三大封装供应商。

地位的不断提升也让长电科技确认并加快了全球化的布局,目前已形成各具特色的七大基地。其中,新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-outeWLB和高端WLCSP;长电先进(JCAP)是全球最大的Fan-inWLCSP基地之一,年产量超过60亿颗;星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装,是SanDisk的优秀供应商。

除上述之外,长电还有长电科技C3厂、滁州厂、宿迁厂等基地,多方位多技术领域的布局,让长电科技可以满足全世界所有客户全方位的需求。

晶方科技营收一路走高 多样化先进封装技术助力

苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“晶方科技”)公布的三季度报告显示,其在报告期内实现营收4.54亿元,同比去年增长29.44%;归属上市公司股东净利润为0.65亿元,同比增长113.72%。总体来说,今年的营收,晶方科技都是一路高走的态势,其在上半年净利润也同比增长了102.6%。

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晶方科技三季度报告

晶方科技可以说是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业,其专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

晶方科技的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS),环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。其中,生物识别领域里的指纹识别为晶方的崛起发展提供了必不可少的机遇。

指纹识别在2013年苹果手机应用之后,发展大热,国内终端厂商迅速跟进普及,指纹识别迎来爆发期。因iPhone5S的指纹识别模组采用的WLCSP封装技术正是晶方科技主营的业务,因此,晶方科技抓准了这波发展机遇,快速壮大起来。

值得注意的是,在当时晶方已是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。拥有多样化的WLCSP量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等。目前,为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,晶方科技还持续开发了多样化的封装技术。

半导体行业持续利好 市场集中封装龙头将持续受益

半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,其中,集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因其技术复杂性,产业机构向高度专业化转化,细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。

近年来,我国半导体封测行业的增长速度飞快,已远超设计和制造行业的速度,成为推动先进封装市场发展的一股不可忽视的力量。

此前,封装产业对资本与人才要求相对较低,对人工成本相对敏感。而正是得益于我国的人力成本优势,使得国内半导体封装行业蓬勃发展,并成为我国半导体发展最为成熟的产业。

另外,地域优势也是我国集成电路封装测试产业获得快速发展的要素之一。伴随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮,目前我国已成为全球集成电路的主要封装基地之一,封装测试业也成为我国半导体产业产业的发展主体,在市场、技术、产业链等全面向国际先进水平靠拢。

2016年我国集成电路封装测试销售收入规模为1564.3亿元,占我国集成电路产业总销售收入比重为36.08%。 2017年上半年中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。

其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。

可见,我国集成电路行业还将进一步发展,进而带动封测产业持续利好。而且随着国家政策全力扶持,上游产业前景巨大,吸引全球晶圆制造龙头企业陆续在中国建厂扩产,带来封测产业链持续转移;还有下游市场如物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制等领域保持着持续的旺盛的需求,对高端先进封装技术的需求不断增加,上下游市场的同步发展,都将为我国的集成电路封测产业创造新一轮的发展机遇。

同时,随着市场发展,为满足客户更高的需求,封装行业也逐渐由人力成本驱动走向技术与资本的双轮驱动的转变。而在此过程中,市场将进一步集中,封装龙头企业仍将持续受益,由此可知,华天、长电、晶方未来还将有更大的发展。

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