华为又一秘密武器:14年研发100多款芯片,连微软都“屈服”于它

华为又一秘密武器:14年研发100多款芯片,连微软都“屈服”于它

如果企业的命门不能被自己掌握,那么这家企业的生存危机就会比预想的要提前到来。也正是有着这样的觉悟,华为的任正非在华为成立的第四年,就成立了华为的核心部门——集成电路设计中心(华为海思半导体有限公司的前身)。

要知道,坚持自主研发专用集成电路在当时可是价值不菲的一件大工程,一次性就要花费几万美金。所以在创业之初,为了研发而面临的巨大资金压力,让任正非不得不借高利贷来得以缓解。据媒体资料透露,任正非曾站在六楼办公室的窗边,说过这样一段话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我就只能从这里跳下去了!”

对技术的执念与追求,让任正非在一开始就走的非常艰难。好在风雨过后总算是见到了彩虹。在2009年全球纯芯片设计公司50强中,海思半导体成为中国唯一一家纯芯片设计企业,也是中国企业第一次闯入世界50强。目前,海思已经成功研发出了100多款自主知识产权芯片,共申请专利500多项。

华为又一秘密武器:14年研发100多款芯片,连微软都“屈服”于它

1991年,任正非在华为成立集成电路设计中心,2004年,海思半导体有限公司正式成立,完全独立出来,成为一家纯芯片设计公司。海思一路走来,十分低调。直到2012年,华为发布了K3v2芯片,并将其用在了华为P6和mate1上,这是海思研发的芯片的第一次商用,也是华为第一次将自主研发的芯片用在自家手机上,可以说是迈出了历史性的一步。

此后,海思不断助力华为手机,让华为手机的名声响彻国内外。2014年,华为推出首次采用28nm制程的麒麟910;2015年,推出采用16nm FinFET Plus工衣的麒麟950,当时其综合性能超越高通820和三星M1飙至第一;2016年麒麟960问世,2017年全球首款移动端AI芯片麒麟970问世;今年,华为发布被称之为最强AI芯片的麒麟980。

坚守十几载,华为终于将“芯”技术做到了世界前列。随之而来的是喜人的成绩。据华为给出的数据显示,2017年,越有7000万台手机搭载海思芯片,以华为去年全球发货量1亿5300万台来算,搭载海思芯片的手机占了45%。而在2017年国内IC设计规模达2073.5亿元之际,华为海思以361亿元的销售额位列第一,占比达17.4%。

华为又一秘密武器:14年研发100多款芯片,连微软都“屈服”于它

近期有国外媒体报道称,世界知名互联网公司微软正准备采购华为的人工智能芯片。微软作为一家超级互联网公司,创造了很多世界第一,这一次它都屈服于华为海思,这已足够证明华为在AI芯片领域有着不可动摇的地位。

14年坚持,每年投入1000多亿人民币,只为技术,并且只做不说,默默前行,华为用它的实力来证明中国企业也有能力在高科技领域一展雄姿。而中国的研发水平也在不断刷新世界对我们中国企业的认知,这就是一个企业家,一个企业该有的态度和作为。

令人欣喜的是,现在,越来越多的企业开始重视技术的研发,纷纷加入这个行列。例如马云也在近期宣布进军芯片行业,成立平头哥半导体公司。希望在接下来,能有更多的中国企业家和企业加入。

未经允许不得转载:新闻 » 华为又一秘密武器:14年研发100多款芯片,连微软都“屈服”于它